名称: 　 一种晶体元器件的生产方法 

申请（专利）号: 　 CN200610038462.8 申请日: 　 2006.02.23 

公开（公告）号: 　 CN101026364 公开（公告）日: 　 2007.08.29 

主分类号: 　 H03H3/02(2006.01)I 范畴分类: 　 

分类号: 　 H03H3/02(2006.01)I;H01L41/22(2006.01)I 

申请（专利权）人: 　 朱爱发 

地址: 　 223000江苏省东海县曲阳乡政府驻地东海县建阳晶体材料厂 

发明（设计）人: 　 朱爱发 

专利代理机构: 　 南京众联专利代理有限公司 

代理人: 　 刘喜莲 　 

颁证日: 　 光盘号: 　 D0735 

摘要: 　 

    本发明是一种晶体元器件的生产方法，其特征在于，其步骤如下，用磨床将原料压电晶体进行粗磨，磨成平行度不大于2丝、角度不大于8′的晶体棒材；然后用多刀机将晶体棒材切割成多个长方晶片；用研磨机对长方晶片进行细磨，使其厚度小于15丝，再按需要将其切成小条的频率片，用酸液将频率片进行抛光处理，然后再用酸性清洗液清洗其表面杂质；在清洗后的频率片上喷上银涂层，然后上架点胶，将频率片粘在支架上，测频率，再补喷银涂层使频率片达到要求频率后，封焊上外壳，壳内抽真空后充上氮气，即得成品。本发明生产工艺简单、先进，操作性强，其生产过程中毛片合格率可达到98.5％，效率高、生产成本低，所生产的产品精确度高，性能好。 　 

主权项: 　 

    1、一种晶体元器件的生产方法，其特征在于，其步骤如下，(1)用磨床将原料压电晶体进行粗磨，磨成平行度不大于2丝、角度不大于8′的晶体棒材；(2)然后用多刀机按COS35°15′±2′将晶体棒材切割成多个长方晶片；(3)用研磨机对长方晶片进行细磨，使其厚度小于15丝，再按需要将其切成小条的频率片，用酸液将频率片进行抛光处理，以减小其电阻，然后再用酸性清洗液清洗其表面杂质；(4)在清洗后的频率片上喷上银涂层，然后上架点胶，将频率片粘在支架上，测频率，再补喷银涂层使频率片达到要求频率后，封焊上外壳，壳内抽真空后充上氮气，即得成品。