名称: 　 一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺 

申请（专利）号: 　 CN200610038479.3 申请日: 　 2006.02.24 

公开（公告）号: 　 CN101024732 公开（公告）日: 　 2007.08.29 

主分类号: 　 C09C1/28(2006.01)I 范畴分类: 　 

分类号: 　 C09C1/28(2006.01)I;C09C3/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I 


申请（专利权）人: 　 阮建军 

地址: 　 222346江苏省东海县浦南开发区连云港东海硅微粉有限责任公司 

发明（设计）人: 　 阮建军 

专利代理机构: 　 南京众联专利代理有限公司 

代理人: 　 刘喜莲 
 　 
颁证日: 　 光盘号: 　 D0735 

摘要: 　 

    本发明是一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。本发明工艺生产的硅微粉可以替代进口0.13-0.1μm TQFP封装用环氧模塑料超细硅微粉，产品外观为白色粉末，无杂色颗粒；无颗粒结团与粘连。本发明采用干法改性工艺，避免湿法改性所具有的耗能、环保问题和生产周期长等弊端。 　 

主权项: 　 

    1、一种封装用环氧模塑料超细硅微粉干法生产工艺，其特征在于，其步骤如下，选定高纯石英砂作原料，根据需要调整原料的配比；对配好的混合料进行磁选除铁；再根据需要选择合适的磨介配比进行研磨；对研磨到一定细度的物料进行精密分级；对分级后的产品进行干法表面改性；对表面改性后的产品进行再次分级，即得成品超细硅微粉。