名称: 　 一种高纯球形硅微粉的生产方法 

申请（专利）号: 　 CN200610038823.9 申请日: 　 2006.03.14 

公开（公告）号: 　 CN101037206 公开（公告）日: 　 2007.09.19 

主分类号: 　 C01B33/18(2006.01)I 范畴分类: 　 

分类号: 　 C01B33/18(2006.01)I 

申请（专利权）人: 　 连云港东海硅微粉有限责任公司 

地址: 　 222346江苏省连云港市东海县浦南开发区 

发明（设计）人: 　 李长之;李凤生;李晓冬;曹家凯;阮建军;宋洪昌;汪维桥;王松宪;杨 毅;梁友昌;姜 炜;顾志明;刘宏英 

颁证日: 　 光盘号: 　 D0738 

摘要: 　 

本发明公开了一种大规模集成电路封装填料用高纯球形硅微粉的制备方法。对硅溶胶进行喷雾干燥，得到微球形二氧化硅凝胶，热处理后得到高纯球形硅微粉，其球形化、球形度、致密度及表面光滑度等能达到大规模集成电路封装要求。 　 

主权项: 　 

1、一种制备高纯球形无定型硅微粉的方法，其特征在于该方法包括如下步骤：
1)提供一定浓度的硅溶胶；
2)对硅溶胶进行离心喷雾干燥；
3)热处理微球形二氧化硅凝胶，制得高纯球形硅微粉。