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四十五、APG专用硅微粉的开发项目

 

1、项目背景和意义

   环氧树脂全密填充绝缘结构,属整体绝缘结构,是保证电工部件、高压器件在复杂环境下正常可靠工作的重要工艺技术。硅微粉是APG工艺混合料中的主要填料,为了满足APG工艺的要求,满足高端电工产品性能,目前用于APG用的硅微粉填料都需专门生产和特别工艺处理,以保证产品品质的一致性和稳定性。项目实施后对APG用硅微粉产品进行进一步开发,达到规模化生产,将提升中国硅微粉行业的技术水平,对整个硅微粉行业的技术进步、对电工行业的发展、对国家的经济发展都具有十分重要的意义。

2、市场分析

由于世界OEM制造中心逐步向中国转移,国内电工电器行业迅速发展,尤其是当前国内外高压开关正向免维护、复合化、小型化、高寿命、高性能方向发展,采用APG技术生产高压环氧树脂绝缘制品更显示出突出的技术优势和广阔的发展前景。目前国内APG市场用硅微粉年需求量约为1万吨,且每年呈20%增长趋势,市场前景十分广阔。

3、项目投资估算、建设规模及建设期

项目投资1200万元,主要用于厂房建设设备购置及技术研发等

项目建设期1年,项目完成后形成年产6000吨APG硅微粉生产能力。

4、经济效益分析

项目预计年实现销售收入3000万元、利税1350万元。

5、合作方式

  项目合资、合作、独资均可。

 

 



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