二十四、表面贴装石英晶体频率器件项目
1、项目背景和意义
目前世界电子元器件片式化率平均达40%，发达国家达到80%以上。2000年世界片式电子元件市场约6000-7000亿只，片式化率70%。随着无绳电话、移动电话、笔记本电脑及网络接口卡等应用产品的更新换代和生产量的增长，对石英晶体频率元器件的片式化需求也日益迫切。
2、市场分析
据信息产业部预测：国内手机生产将保持平稳的增长态势，年产手机1.2亿部～1.3亿部。按每部手机中使用1只表面贴装石英晶体频率器件计算，国内产品需求量在1.2亿只～1.3亿只，仅按国产化率30%要求，其需求量也在3600万只左右，由此可见市场空间非常广阔。
3、项目投资估算、建设规模及建设期
项目总投资6900万元，其中固定资产投资6400万元，铺底流动资金500万元。
项目完成后，达到年产SMD-VCXO
480万只、SMD-PLL 24万只、SMD-OSC 960万只、SMD-OCXO1.2万只的生产规模。
4、经济效益分析
预计项目年实现销售收入11500万元，利税1600万元。
5、合作方式
项目合资、合作、独资均可。
